2010年,近四十年来成功把握住中国经济腾飞的每一个节拍的上海界龙集团再次施展乾坤大挪移,大跨步进军饮料行业。
这是界龙从包装印刷和房地产两大主业向食品饮料包装和食品饮料转型的关键一步,这对中国的包装印刷行业来说具有重要的启示意义。
一、背景解读:
未来几年的中国,随着TPP的合龙,中国将丧失WTO给中国带来的好处,世界工厂地位将随之日削月割。加之中国与俄罗斯的捆绑关系,在全球化的博奕当中,中国可以打出的牌少之又少,惟一的倚靠恐怕就是14亿人口的衣食住行。
然则“衣”已饱和,服装鞋帽倒闭潮才刚开始;“住”则过剩,三十年的血汗化作了冰冷的钢筋混凝土;“行”被垄断,铁总负债3.5万亿仍搞铁路大跃进,高速公路收费无码延期。作为中国的包装印刷企业,惟一可以做做文章的就只有“食”这一条路了。
当今大多数国人,除了追逐金钱,满足口腹之欲外,早已别无他求,因此,在“食”字上完全大有可为!
二、农产品包装将率先引领包装行业回暖
房地产为支柱的经济国策已经难以为继,出口内需两架马车疲弱乏力,中国急需找到新的经济增长点。2014年召开的十八届三中全会通过了《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》中,明确指出:“要赋予农民对承包地占有、使用、收益、流转及承包经营权、抵押、担保权等;建立农村产权流转交易市场,推动农村产权流转交易公开、公正、规范运行。”这表明,我国农村土地改革将加速。农业集约化经营将成为未来中国经济的新增长点。而与之配套的农产品包装、食品饮料包装有望给中国包装行业带来新的繁荣。
在新的时代背景下,农业集约化经营意味着经营模式将转向现代化的农业工厂,土地上生产的产品将直接加工成自有品牌,通过网购和物联网直接送到消费者的餐桌上。这一经营模式的转换将催生一个天量的包装市场。
我国第六次人口普查的统计数据表明,2011年中国的家庭数达到4.02亿,如果按一个家庭每两天网购一箱农产品计算,那么农产品包装箱一天的需求量可高达2亿之巨。中国2013年1-9月纸箱的累计生产量2183.42万吨,若以平均每个纸箱500克计算,则每天生产1.6亿个纸箱。这就意味着到时中国的瓦楞纸箱产量还要再翻一翻,因此,未来十年,中国的瓦楞包装工业有望重现年增10-15%的辉煌。
三、新型包装材料商机无限
由于农产品包装及食品饮料包装与出口电子电器产品包装的差异性,实现绿色低碳环保可持续发展的紧迫性,未来的包装材料将呈现以下五大特点:
1、轻量化包装材料独领风骚。包装材料轻量化,即包装在满足保护、方便、销售等功能的条件下,应尽量减少用量。低克重高强度的纳米包装纸、超薄塑料包材将成为市场新宠。
2、包装材料使用的安全化。近年来有关劣质包装的报道层出不穷“,PVC保鲜膜致癌风波”、“塑化剂”,“双酚A”等都在食品安全方面给人类造成伤害。不含双酚A的聚对酞酸乙二酯(PET)树脂,食品级的可降解聚乙烯塑料,可食性淀粉塑料包材等将在食品包装中斩露头角。
3、包装材料的环保化。对于传统的塑料包装材料来说无法降解一直被视为环保的大敌,近年来沃尔玛、宝洁、戴尔等世界知名公司正在抛弃不可降解的塑料包装材料。未来几年,不可降解的塑料包材将逐渐被环保包材所取代。Plantic公司生产的生物降低的塑料包材,产品成分90%为玉米淀粉。德国BASF推出降解聚酯树脂,可用于薄膜生产。意大利A-MUT公司的挤出发泡PP片材是泡沫塑料产品的最新发展。
4、包装材料智能化。随着工业4.0时代的到来,智能化包装材料研发与应用,将成为食品包装发展新趋势,具有巨大市场潜力。可以预计,将来的食品用智能包装会含有更复杂的、远程可读的非视觉信息。安全标签和无线电频率识别(RFID)标签是电子标签的初例,除了产品识别信息、生产日期、价格等以外,电子标签还可作为时间—温度、泄漏或新鲜度指示剂。
5、包装材料形式的新奇化、多样化和多功能。市场竞争的加剧使同类产品之间的差别性在逐步减少,商品使用价值的同质性逐步增大,产品销售对外包装展示效果的依靠性越来越大。在包装材料的市场需求上,也呈现出了明显的多样性、丰富性特征,这集中体现在材料的原料种类、形态结构、质地肌理和相互之间的组合对比上。有些设计师还创造性地运用变形、镂空、组合等处理手法来丰富材料的外观,赋予材料新的形象,强调材质设计的审美价值。
四、智能化与高速化的食品包装加工机械前景广阔
移动互联、物联网的快速发展催生了“工业4.0”时代的到来,与之配套的各种智能化的包装设备将成为行业发展的方向。新型包装机械将引领行业向集成化、高效化、智能化等方向发展。
未来几年,工业机器人、微电子、电脑、智能型和图像传感技术等也将会得到越来越广泛应用,促使包装机械日趋自动化。在这种包装机械中,微机作为它的大脑,取代了常规的控制系统。各种仪器、仪表、传感器感受包装参数的变化,并反馈到大脑(微机)中,从而命令执行机构完成包装操作所必需的动作。为使包装机械具有良好的柔性和灵活性,提高智能化程度,须大量采用微电脑技术、模块技术和单元组合形式。